?
產品說明
EXLUB SH-115D散熱膏專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級電子系統(tǒng)；個人電腦制造商常在晶片和散熱片之間涂抹一層很薄的散熱膏，以便將電腦處理器、繪圖處理器和其他重要零件產生的熱量帶走；
SH-115D電腦散熱膏的新興市場還包括LED/平面顯示器和各種通訊及汽車產品等。SH-115D散熱膏是卓越化學的最新產品，也是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料。
?
技術參數(shù)
|
Thermal resistance at 40 psi |
0.09 Deg C-cm2/W |
|
Viscosity |
7900 mPa s |
|
介電強度（KV/mm） |
1.89 千伏/毫米 |
|
體積電阻系數(shù) |
1.3e+013 ohm-centimeters |
|
可流動 |
/ |
|
比重 |
4.2 |
|
熱到性 |
2.9 watts per meter K |
|
絕緣率（1MHz） |
14 |
|
觸變指數(shù) |
1.69 |
|
非揮發(fā)成分 |
99.93% |
產品包裝
1KG/罐
